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PCB樹脂塞孔電鍍塞孔是通過鍍銅將過孔填滿，孔內孔表面全是金屬。

BGA樹脂塞孔板SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術順應了智能電子產品小型化，輕型化的發展潮流，為實現電子產品的輕、薄、短、小打下了基礎。SMT技術在90年代也走向

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深圳HDI生產廠家HDI 是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫，是生產印制板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量

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耐折疊FPC燈板耐折疊FPC燈板采用壓延銅材料制程，其產品耐折疊次數達到100萬次以上，次產品廣泛應用于VR眼睛、LED燈條板、相機等產品領域耐折疊FPC燈板

天線FPC線圈板富邦電路股份有限公司成立于2002年，富邦FPC事業部是一家專業設計和生產FPC柔性線路板(單雙面、電容屏、模組板、側鍵按鍵板、以及各種排線FPC等多樣式柔性線路板)和FPCB軟硬結合